Kommissie loods Chips Gesamentlike Onderneming onder die Europese Chips Act

Die Kommissie het amptelik die Chips Gesamentlike Onderneming (Chips JU), wat die Europese halfgeleier-ekosisteem en Europa se tegnologiese leierskap sal versterk. Dit sal die gaping tussen navorsing, innovasie en produksie oorbrug en sodoende die kommersialisering van innoverende idees vergemaklik. Die Chips JU sal onder andere loodslyne ontplooi waarvoor die Kommissie vandag die eerste oproep aangekondig het met € 1.67 miljard se EU-finansiering. Dit sal na verwagting geëwenaar word deur fondse van lidlande om € 3.3 miljard te bereik, plus bykomende private fondse.

Daarbenewens het die Europese halfgeleierraad het vandag sy eerste vergadering gehou. Die Raad bring lidlande byeen om advies aan die Kommissie te gee oor die konsekwente implementering van die Europese Skyfiewet en oor internasionale samewerking in halfgeleiers. Dit sal die sleutelplatform wees vir koördinasie tussen die Kommissie, lidlande en belanghebbendes om kwessies wat verband hou met die veerkragtigheid van die voorsieningsketting en moontlike krisisreaksies aan te spreek.

Die Gesamentlike Onderneming Chips

Die Chips JU is die hoofimplementeerder van die Chips vir Europa-inisiatief (verwagte totale begroting € 15.8 miljard tot 2030). Die Chips JU het ten doel om Europa se halfgeleier-ekosisteem en ekonomiese sekuriteit te versterk deur 'n verwagte begroting van byna € 11 miljard teen 2030 te bestuur, verskaf deur die EU en deelnemende state.

Die Chips JU sal:

• Stel voorkommersiële, innoverende loodslyne op, wat die nuutste fasiliteite in die industrie verskaf om halfgeleiertegnologieë en stelselontwerpkonsepte te toets, eksperimenteer en valideer;
• Ontplooi 'n wolkgebaseerde ontwerpplatform vir ontwerpondernemings regoor die EU;
• Ondersteun die ontwikkeling van gevorderde tegnologie en ingenieurskapasiteite vir kwantumskyfies;
• Vestig 'n netwerk van bevoegdheidsentrums en bevorder vaardigheidsontwikkeling.

Die werk van die Chips JU versterk Europa se tegnologiese leierskap deur die oordrag van kennis van die laboratorium na die fabriek te fasiliteer, die gaping tussen navorsing, innovasie en nywerheidsaktiwiteite te oorbrug, en deur die kommersialisering van innoverende tegnologieë deur die Europese industrie, insluitend begin-ups en KMO's. 

Eerste oproepe vir befondsing van Chips-loodslyne

Om sy eerste oproepe vir innoverende loodslyne bekend te stel, sal die Chips JU maak € 1.67 miljard in EU-befondsing beskikbaar. Die oproepe is oop vir organisasies wat loodslyne in lidlande wil vestig, tipies navorsings- en tegnologie-organisasies, wat vra vir voorstelle oor:

• Volledig uitgeputte silikon op isolator, na 7 nm: Hierdie transistor-argitektuur is 'n Europese innovasie en het duidelike voordele vir hoëspoed- en energiedoeltreffende toepassings. 'n Padkaart na 7 nm sal 'n pad na die volgende generasie hoëprestasie, lae-krag halfgeleiertoestelle verskaf.
• Voorpunt nodusse onder 2 nm: Hierdie loodslyn sal fokus op die ontwikkeling van die nuutste tegnologie vir gevorderde halfgeleiers van die grootte van 2 nanometer en minder, wat noodsaaklike rolle sal speel in 'n verskeidenheid toepassings, van rekenaars tot kommunikasietoestelle, vervoerstelsels en kritieke infrastruktuur.
• Heterogene stelselintegrasie en samestelling: Heterogene integrasie is 'n toenemend aantreklike tegnologie vir innovasie en verhoogde prestasie. Dit verwys na die gebruik van gevorderde verpakkingstegnologieë en nuwe tegnieke om halfgeleiermateriale, stroombane of komponente in een kompakte stelsel te kombineer.
• Breë bandgap halfgeleiers: Die fokus sal wees op materiale wat elektroniese toestelle toelaat om teen baie hoër spanning, frekwensie en temperatuur te werk as standaard silikon-gebaseerde toestelle. Wye bandgaping en ultrawye bandgap halfgeleiers is nodig om hoogs doeltreffende krag, ligter gewig, laer koste en radiofrekwensie elektronika te ontwikkel.

Die sperdatum vir die oproepe vir hierdie loodslyne is vroeg in Maart 2024. Meer inligting oor die aansoekproses vir hierdie oproepe en die loodslyne wat ontplooi moet word, is hier beskikbaar.

advertensie

agtergrond

'n Gemeenskaplike Europese strategie vir die halfgeleiersektor is die eerste keer deur Kommissiepresident Ursula aangekondig von der leyen in haar 2021 Staatsrede. In Februarie 2022, die Kommissie het die Europese Skyfiewet voorgestel. In April 2023 a politieke ooreenkoms is bereik tussen die Europese Parlement en die EU-lidlande oor die Chips Act. Die Chips Act in werking getree op 21 September 2023, en daarmee saam die Regulasie oor die Chips Gesamentlike Onderneming (JU) en die European Semiconductor Board.

Meer inligting

Europese Skyfiewet

Europese Skyfiewet - Vrae en Antwoorde

European Chips Act: Aanlyn feiteblad

Europese Skyfiewet: Feiteblad

Kommissievoorstel vir 'n Europese Skyfiewet

'n Europese Skyfiewet-kommunikasie

Deel hierdie artikel: